功能
●各式材料之表面清洁、活化或改质
●增加黏着或附着性
●提升组件封装、黏着或印刷之可靠度
●操作简单，可调整电浆功率、处理距离、清洁速度及气体种类等
●可清洁物品材质: 玻璃、塑料、金属、陶瓷、橡胶等
特色
●多项专利设计
●清洁效能优异、处理速度快
●多种喷头选择，清洁范围 3~30mm
●可使用气体：N2、Air、Ar、O2等气体
●不需暖机，可随时启动及停止
●可in-line或off-line操作
●操作成本低
●无污染
●无静电残留
●无arc
●体积小，容易安装及维护
●可依据客户需求作修改
应用产业
●STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁
●COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁
●LCD或OLED的玻璃清洁
●IC封装（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封装的表面清洁或改质
●PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶
●晶圆之表面清洁或去光阻
●工业电子组件之表面清洁、活化或改质
●印刷或黏着前之表面粗化或清洁
●镀膜、去光阻及蚀刻
